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          英特爾明年4月發(fā)布下一代處理器和芯片組
          作者:騰訊科技  來源:騰訊科技  發(fā)表時間:2012-7-19 16:59:36  點擊:2181
          北京時間7月19日消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,英特爾計劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。

          雖然當(dāng)前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布,但第三季度的PC需求相當(dāng)疲軟,主板制造商認為,Ivy Bridge處理器的出貨量將在今年第四季度達到頂峰。

          由于消費者可能會在明年第一季度開始等待Haswell產(chǎn)品,來自主板制造商的消息指出,Ivy Bridge可能會成為英特爾的筆記本平臺,成為近幾年來生命周期最短的一個平臺。

          Haswell將采用22納米制程工藝,使用改善過的架構(gòu),接口將由LGA1155改為LGA1150,計算和圖形性能將得到極大加強。由于LGA1150并不向下兼容,所以消費者必須購買采用8系列芯片組的主板才能匹配新處理器。

          2013年4月,英特爾將首先發(fā)布性能級和主流級Haswell處理器,并將發(fā)布Z87和H87芯片組取代現(xiàn)有Z77、Z75和H77芯片組,入門級H81芯片組將在明年6月發(fā)布,取代現(xiàn)有H61芯片組。

          企業(yè)芯片組方面,英特爾將發(fā)布Q87、Q85以及B85,其中Q87也將支持英特爾的博銳(vPro)技術(shù)。

           
           
           
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